第三代半导体因其自身的优越性能，又适逢智能电子、新能源车、光伏等相关应用领域的蓬勃生长，使得其在功率器件与�？樯系募际踅郊安飞嘎收铀偻平� 。以车用碳化硅（SiC）功率器件为例，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC，据TrendForce集邦咨询研究预测，2022年车用SiC功率器件市场规模将抵达10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元 。
瞄准最前沿，抢占制高点 �；谡铰越峁梗珹G尊龙集团控股上市公司国星光电立足自身工业经验与科技立异的优势，精工打造高可靠性第三代半导体功率器件与�？� 。近日，在2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会上，国星光电研究院详细介绍了国星光电在热治理上的研究结果以及第三代半导体市场的探索，该主题研讨受到了行业和社会的广泛关注 。
▍强化热学仿真，可靠性能精益求精
80%以上的电力电子元器件失效的基础原因是“热问题”，热治理在了解热的来源、去向、热传导的途径等方面起着重要作用 。
目前，行业大大都的热治理手段仍停留在古板的验证方法 。国星光电主动接纳数字化工具，通过利用热治理的数字化迭代验证方法，建立模型和验证仿真，在产品研发设计阶段进行数据化和虚拟化研发，全面优化�？樯杓疲卑芊庾翱煽啃裕忱黄乒虐蹇蒲а芯康摹笆笛槭源怼蹦Ｊ� 。
如国星光电在焊线工艺精益设计角度展开研究，关于导热系数或温升差别的情况下，研究差别应力效果作用在焊线的影响，最终选择最优的打线方法，以此形成工艺要求与标准 。
目前，国星光电已乐成将热治理的数字化迭代验证方法应用于芯片位置漫衍的热治理剖析、共晶焊接空洞优化、新品开发的PDCA验证等环节，并实现快速定位热点，可提前发明可靠性失效问题，降低计划调解本钱，提高效率，并实现多学科指引设计开发人员优化设计 。
表1：SiC MOSFET产品可靠性验证情况
▍强化应用导向，计划设计推陈出新
第三代半导体是国星光电前瞻结构的重要偏向之一 。近年来，国星光电积极拓展第三代半导体新赛道，为加速实现公司在半导体领域补链强链，经过连续的技术立异和潜心研发，在第三代半导体领域已乐成推出SiC功率分立器件、SiC功率�？椤aN器件三大类产品线路，可为市场提供高品质、高可靠性，多样化的半导体封测业务支持 。
接下来，国星光电将瞄准市� 。糇セ担罅κ凳┝⒁烨ふ铰裕浞址⒒幼陨碛攀疲罡谌氲继澹铀俳沟阋际跹蟹⒔龋钥萍剂⒁旄衬芷笠蹈咧柿可� 。
撰稿：成年斌、翁雯静
编辑：刘 韵
编审：潘百安
